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HDI（High Density Interconnect）是指高密度互連技術，而在PCB（Printed Circuit Board）電路板領域，HDI PCB即高密度互連印刷電路板。
HDI PCB采用***的制造工藝，以實現更高的線路密度和更小的元件間距，從而在相對較小的板面積上容納更多的元器件。它通常包括微細線路、微小孔徑、盲孔（blind vias）、埋孔（buried vias）等設計特征。
HDI PCB的設計旨在提高電路板的性能，降低電子設備的整體體積，并增加組件的可靠性。這種技術廣泛應用于高端電子產品，如智能手機、平板電腦、醫療設備等，以滿足現代電子設備對小型、輕量、高性能電路板的需求。
